士兰微宣布扩(kuo)产。
A股(gu)半导体龙头士兰微公告称，拟与厦门2家公司共同(tong)向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资(zi)41.5亿元并签署关于(yu)8英寸SiC功率器(qi)件芯片(pian)制造生产线项目(mu)的投(tou)资(zi)合作协议，以该子公司为项目(mu)主体建(jian)设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器(qi)件芯片(pian)制造生产线，两期投(tou)资(zi)规(gui)模约120亿元，8英寸碳化硅功率器(qi)件芯片(pian)年产能(neng)为72万片(pian)。
在士兰微扩(kuo)产的背后(hou)，却是整个半导体行业景气持续低迷，半导体二级市场股(gu)价亦跌(die)跌(die)不休。对于(yu)投(tou)资(zi)者而言，行业复(fu)苏何(he)时到(dao)来，备受关注。
半导体龙头宣布扩(kuo)产
5月21日晚间，A股(gu)半导体龙头士兰微发布公告称，拟与厦门半导体投(tou)资(zi)集团有限公司、厦门新翼科(ke)技实业有限公司共同(tong)向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资(zi)41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器(qi)件芯片(pian)制造生产线项目(mu)之(zhi)投(tou)资(zi)合作协议》。协议显示，各方合作合资(zi)经营项目(mu)公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以该项目(mu)公司作为项目(mu)主体建(jian)设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器(qi)件芯片(pian)制造生产线，项目(mu)一期投(tou)资(zi)规(gui)模约70亿元，二期投(tou)资(zi)规(gui)模约50亿元，两期建(jian)设完成后(hou)，将在厦门市海沧(cang)区(qu)形(xing)成8英寸碳化硅功率器(qi)件芯片(pian)年产72万片(pian)的生产能(neng)力。
根(gen)据SEMI最新报告，晶圆厂产能(neng)持续增加，今年一季度产能(neng)增加1.2%，第二季度产能(neng)将增长1.4%，其(qi)中，中国是所(suo)有地(di)区(qu)产能(neng)增长率最高的国家。
企查(cha)查(cha)APP显示，厦门士兰集宏半导体有限公司成立于(yu)2024年3月6日，法定(ding)代表人(ren)为士兰微董事长陈向东(dong)，此轮增资(zi)前注册资(zi)本为6000万元。
作为一家半导体企业，士兰微的运营模式是IDM模式（集成设备制造商模式），即企业涉(she)及芯片(pian)设计、制造、封装和测试等多个半导体零部件的生产环节。目(mu)前，士兰微的产品有集成电路、分立器(qi)件产品和发光(guang)二极管产品等。
受益于(yu)下游产业高景气，士兰微公司总经理郑(zheng)少波近期表示，目(mu)前公司碳化硅订单处于(yu)客户追交付状态(tai)，4月份公司6英寸、8英寸基本满产，5英寸、12英寸产能(neng)利用率80%左右。
如果厦门士兰集宏半导体的8英寸SiC功率器(qi)件芯片(pian)顺利投(tou)资(zi)，有助于(yu)提升士兰微公司业绩表现(xian)。
2023年，士兰微实现(xian)归母净利润为亏损3578.58万元，是2003年3月份上市以来首次(ci)录得亏损。公司亏损主要原因系公司持有的昱能(neng)科(ke)技、安路科(ke)技股(gu)价下跌(die)，公允价值变动产生税(shui)后(hou)净收益-4.5亿元。
不过，行业不景气也是导致公司2023年盈利水平下降的重要原因。中泰证券分析，下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出(chu)货量明显减少，价格也有所(suo)下跌(die)，对营收和盈利均造成压力。由于(yu)下游市场需求(qiu)放(fang)缓，士兰集成5英寸、6英寸线产能(neng)利用率下降，经营业绩承(cheng)压。另外，公司LED 芯片(pian)价格较去年年末下降10%-15%，导致控股(gu)子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步(bu)扩(kuo)大。
今年一季度，士兰微继续亏损。今年一季度公司营收同(tong)比增长19.3%至24.65亿元，归母净利润为亏损0.15亿元，同(tong)比由盈转亏。
半导体产业二级市场遭遇至暗(an)时刻
士兰微是国内功率半导体IDM龙头，公司最新市值为302亿元。不过，公司股(gu)价呈现(xian)明显的下跌(die)趋势，最新股(gu)价仅为18.16元，处于(yu)近期低位，距离2021年7月历史最高值下滑(hua)75.6%。
分析背后(hou)原因，华泰证券认为行业竞争加剧，2024年部分车规(gui)级/光(guang)伏领(ling)域的功率料号价格仍处于(yu)下行通(tong)道，中低压产品价格或企稳。中泰证券预计，鉴于(yu)行业景气低迷持续时间超预期，以及公司净利受金融(rong)资(zi)产公允价值变动影响较大，下调士兰微预测盈利。
士兰微面临的竞争及行业困境，也是整个半导体行业当下正面临的挑战。2023年是半导体产业整体承(cheng)压的一年。
2024年1月16日，Gartner发布的2023年度全球半导体厂商营收排(pai)名显示，在2023年半导体全行业普(pu)遍承(cheng)压下，Top10厂商的营收总额有所(suo)下滑(hua)。该机(ji)构初步(bu)统计认为，2023年全球半导体收入总额为5330亿美元，同(tong)比下降了11%。
国内公募基金也在不断(duan)减持半导体板块。如士兰微近几个季度的基金持仓比例不断(duan)下滑(hua)，不少基金公司选择减持。从公募基金对电子行业的配置比例来看，2023年第四季度曾达到(dao)12.43%，但2024年第一季度环比下降了1.39个百分点。
经历了多个季度的低迷期，今年以来，半导体行业复(fu)苏的声(sheng)音逐步(bu)增多。
东(dong)莞证券分析指出(chu)，景气上行与国产替(ti)代并举(ju)，维持半导体板块超配评级。2023年下半年以来，在传统消费电子需求(qiu)回(hui)暖（以智能(neng)手机(ji)、PC为代表）、AI驱动行业创新（以AI服务(wu)器(qi)、PCB等为代表）和国产替(ti)代持续推进（以半导体设备、材(cai)料为代表）的多重驱动下，半导体板块业绩逐步(bu)修(xiu)复(fu)，并于(yu)2024年一季度正式迈入景气上行周(zhou)期。
银河证券也表示，半导体公司业绩拐点已经出(chu)现(xian)，行业正在逐步(bu)修(xiu)复(fu)。今年一季度，下游需求(qiu)缓慢复(fu)苏和AI等新应用的落地(di)双轮驱动行业筑底修(xiu)复(fu)。我国半导体行业公司总营收增速进一步(bu)扩(kuo)大，利润端降幅同(tong)比大幅收窄；75%的半导体行业公司实现(xian)营收正增长，42%实现(xian)净利润正增长，正增长比例均高于(yu)2023年同(tong)期。
不过，从半导体产业二级市场股(gu)价来看，似(si)乎(hu)投(tou)资(zi)者并不买账。
Wind数(shu)据显示，半导体产业指数(shu)今年以来累计下跌(die)15.12%，是全市场表现(xian)最差的板块之(zhi)一。跟踪半导体板块的相关主题基金年内表现(xian)落后(hou)，如国联安半导体ETF、富国基金芯片(pian)龙头ETF、国泰芯片(pian)ETF等年内跌(die)幅均在10%以上。
后(hou)市有哪(na)些机(ji)会？
半导体行业的复(fu)苏进度仍是投(tou)资(zi)者关注的重点。
消息面上，近期多家半导体厂商在2023年度科(ke)创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，公司在手订单充足，反映出(chu)国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复(fu)苏态(tai)势逐渐凸(tu)显。
摩根(gen)士丹利报告指出(chu)，市场分化明显，非AI的订单前景仍然受限，客户对供应链活动保持审慎，预期下半年半导体行业复(fu)苏，但补库存及去库存的趋势将会持续，直至终(zhong)端需求(qiu)有明显改善。
“半导体投(tou)资(zi)正在从β时代进入α时代。”华夏基金基金经理高翔表示，随着2022年—2023年的下行周(zhou)期开始，中低端芯片(pian)国产化率逐步(bu)提升后(hou)，更有价值的公司，是能(neng)够突破国内尚(shang)不能(neng)掌握技术的公司。2024年半导体行业的投(tou)资(zi)有三大线索。第一对应的是半导体整体所(suo)处周(zhou)期的位置；根(gen)据2023年12月初披露的统计数(shu)据，2023年9月全球半导体销售额已经走出(chu)同(tong)比负增长区(qu)间，10月加速至同(tong)比增长4.86%。说明全球半导体的销售情况已经从周(zhou)期最底部回(hui)暖。第二是技术进步(bu)，国内半导体在上游IP、EDA、半导体设备、半导体材(cai)料、晶圆制造等产业链环节与国际龙头还存在较大差距，有差距就有进步(bu)的空间，给国内产业提供了技术进步(bu)的机(ji)会。第三是人(ren)工智能(neng)算力，随着大模型的能(neng)力逐步(bu)增长，算力的需求(qiu)仍然是未来多年半导体的主要增长点之(zhi)一。随着云厂商ASIC方案推出(chu)和国内算力芯片(pian)迈过从0到(dao)1的门槛，明年竞争态(tai)势会变得更加热闹，不会像今年的市场一枝独秀。
展望未来，宝盈基金基金经理张天闻认为，半导体板块仍有较好的投(tou)资(zi)价值。一方面是随着景气复(fu)苏，部分标的基本面会进入有望持续到(dao)2024年中的上行周(zhou)期，如果相关公司有增量产品逻(luo)辑，可能(neng)具备“基本面+估值”双击行情；另一方面，下半年半导体国产化逻(luo)辑将会显著加强。最后(hou)依(yi)据对于(yu)科(ke)技重大变革的理解，AI催(cui)生的投(tou)资(zi)机(ji)会将会呈现(xian)震荡(dang)上行的特征。
责编：战术恒
校对：苏焕(huan)文