近日，特种芯(xin)片设计(ji)领域龙头型企(qi)业(ye)紫光国微，接连交出2023年度及2024一季度业(ye)绩(ji)答卷。
其中于集成(cheng)电路行业(ye)环境并不乐观的2023年度，公司三(san)条产品线(xian)持(chi)续深化布局(ju)，使得营收逆势增长6.26%至75.65%，归母净利润25.31亿元，较去(qu)年同期基本持(chi)平。
虽然2024年一季度因特种集成(cheng)电路业(ye)务下游需求不足，业(ye)绩(ji)短期暂时(shi)承压，但是考虑到公司下游多(duo)业(ye)务领域需求增长潜力充足以及自身产能扩张升级，紫光国微业(ye)绩(ji)回归增势或许只是时(shi)间问题。
01
多(duo)竞争壁垒(lei)成(cheng)型的国内集成(cheng)电路设计(ji)龙头
紫光国微为(wei)紫光集团旗下集成(cheng)电路产业(ye)的核心企(qi)业(ye)，也是国家特种集成(cheng)电路重点骨干企(qi)业(ye)。公司目前拥有特种集成(cheng)电路、智能安全芯(xin)片两(liang)大主业(ye)，同时(shi)布局(ju)石英晶体频率器件领域，为(wei)移动通(tong)信、金融(rong)、政(zheng)务、汽车、工业(ye)、物联网等多(duo)个(ge)行业(ye)提供芯(xin)片、系统解决方案和终端产品。
其中特种集成(cheng)电路业(ye)务产品涵盖(gai)微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多(duo)个(ge)品种，同时(shi)可以为(wei)用户提供ASIC/SOC设计(ji)开发服务及国产化系统芯(xin)片级解决方案。
智能安全芯(xin)片业(ye)务主要包括以SIM卡芯(xin)片、金融(rong)IC卡芯(xin)片、电子证照芯(xin)片等为(wei)代表的智能卡安全芯(xin)片和以POS机安全芯(xin)片、非接触读写器芯(xin)片等为(wei)代表的智能终端安全芯(xin)片等，同时(shi)可以为(wei)通(tong)信、金融(rong)、工业(ye)、汽车、物联网等多(duo)领域客户提供基于安全芯(xin)片的创新终端产品及解决方案。
石英晶体频率器件业(ye)务产品覆盖(gai)石英晶体谐振器、石英晶体振荡(dang)器、压控晶体振荡(dang)器、温(wen)补晶体振荡(dang)器、恒温(wen)晶体振荡(dang)器等主要品类，广泛应用于网络通(tong)信、车用电子、工业(ye)控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。
紫光国微在集成(cheng)电路设计(ji)领域深耕二十余年，在各个(ge)业(ye)务领域均形成(cheng)了体系化的竞争优势，已成(cheng)为(wei)国内集成(cheng)电路设计(ji)企(qi)业(ye)龙头之一。
首先(xian)在智能安全芯(xin)片领域，公司掌握近场通(tong)信、安全算法(fa)、安全攻防、高可靠等多(duo)项核心技术(shu)，拥有多(duo)项核心专(zhuan)利，搭建了设计(ji)、测试、质量保障和工艺外协等技术(shu)平台，可保障多(duo)种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。
公司产品通(tong)过银联芯(xin)片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISCCC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ASIL D产品认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融(rong)支付、身份识别、物联网、移动通(tong)信、智能终端、车联网等多(duo)个(ge)领域，公司已成(cheng)为(wei)成(cheng)都(dou)大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯(xin)片供应商。
公司在特种集成(cheng)电路领域处于行业(ye)领先(xian)地位，目前已形成(cheng)几大系列产品，核心产品得到广泛应用，其中FPGA产品，用户范围不断扩大，新一代更(geng)高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段；同时(shi)，保持(chi)国内特种存储器产品系列最(zui)全、技术(shu)最(zui)先(xian)进的领先(xian)地位，新开发的特种Nand Flash已推向市(shi)场，特种新型存储器已完成(cheng)研制。
以特种SoPC平台产品为(wei)代表的系统级芯(xin)片也得到用户广泛认可，第四代产品已完成(cheng)前期方案推广，在多(duo)个(ge)领域得以应用。新拓展(zhan)的RF-SOC产品也已通(tong)过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。
公司在石英晶体频率器件领域拥有多(duo)项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡(dang)器核心技术(shu)，更(geng)突破(po)Q-MEMS光刻技术(shu)，产品品类齐全，数字化生产能力领先(xian)。
2023年末，公司保持(chi)研发投入强度，核心技术(shu)和关键产品持(chi)续迭代，公司全年取得各类专(zhuan)利授权149项，技术(shu)领先(xian)优势进一步(bu)巩固。
02
产销量逆势增长 2023业(ye)绩(ji)表现并不悲观
行业(ye)环境低迷的2023年，紫光国微业(ye)绩(ji)表现依旧不俗。
公告资料显示，受宏(hong)观经济等多(duo)重复杂因素影响，2023年全球半导体产业(ye)持(chi)续低迷，根据美国半导体行业(ye)协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业(ye)销售额总计(ji)5268亿美元，相对2022年的历史高点下滑8.2%。
中国集成(cheng)电路产业(ye)方面，国家统计(ji)局(ju)数据显示，2023年全国集成(cheng)电路产量3514亿块，同比增长6.9%。海关总署公布数据显示，2023年集成(cheng)电路进口数量为(wei)4796亿个(ge)，同比下降10.89%；进口金额为(wei)2.46万亿元，同比下降10.6%；出口数量为(wei)2678亿个(ge)，同比下降1.82%；出口金额为(wei)9567.71亿元，同比下降5.0%。
此背景下，紫光国微三(san)条产品线(xian)依旧持(chi)续深化布局(ju)。其中特种电路方面，新推出工业(ye)级产品系列和耐(nai)辐照产品系列；特种存储器、特种专(zhuan)用处理器、特种FPGA、系统级芯(xin)片等新产品进展(zhan)顺利；模拟产品实现较多(duo)新产品研发，深化布局(ju)模拟产品体系；攻克低纹波开关电源控制技术(shu)，突破(po)特种以太网交换电路设计(ji)关键技术(shu)。
智能安全芯(xin)片方面，建立符合汽车功能安全“ASILD”级别的车规产品开发和管理流(liu)程体系；携手英特尔开发Strongbox，通(tong)过集成(cheng)THD89安全芯(xin)片，助力Celadon平台提升安全应用能力；发布全球首款专(zhuan)为(wei)智能POS定制的eSIM解决方案。晶体业(ye)务方面，加(jia)快推进小尺寸、高基频产品，TSXCrystal、OSC1612产品研发成(cheng)功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。
使得公司集成(cheng)电路产、销量分别同比增长22.48%、32.76%，推动公司核心的集成(cheng)电路行业(ye)2023年营收同比增长7.72%至73.3亿元。分产品看，公司特种集成(cheng)电路产品2023年营收贡献44.88亿元，较去(qu)年同期基本持(chi)平，智能安全芯(xin)片业(ye)务则是同比大幅增长36.67%至28.42亿元，使得营收总规模同比增长6.26%至75.65亿元，归母净利润25.31亿元，仅(jin)小幅下滑3.84%，经营活动产生的现金流(liu)量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。
资料来源：公司公告
03
多(duo)业(ye)务机遇共振业(ye)绩(ji)有望(wang)回归增势
当(dang)前正是芯(xin)片国产替代的黄金时(shi)期，为(wei)紫光国微构筑稳固的发展(zhan)基石。
目前全球集成(cheng)电路设计(ji)仍以美国为(wei)主导，中国大陆是重要参(can)与者之一，目前国内产品以中低端为(wei)主，高端芯(xin)片主要依赖进口，集成(cheng)电路产业(ye)整(zheng)体竞争力不强，核心集成(cheng)电路的国产芯(xin)片占有率更(geng)低，产业(ye)整(zheng)体设计(ji)能力不足、研发投入较少(shao)，存在结构与需求的严重失配。
根据ICInsights预测，2025年中国生产的集成(cheng)电路将(jiang)仅(jin)占其集成(cheng)电路市(shi)场的19.4%，与中国制造2025年实现70%的自给(gei)率目标相差甚远，未来存在较大提升空(kong)间。
特种领域更(geng)看重可靠性与安全性，对先(xian)进制程要求不高，即便(bian)是半导体技术(shu)领先(xian)的国家依旧有很多(duo)特种芯(xin)片采用65nm成(cheng)熟制程。因此国产特种芯(xin)片虽然在先(xian)进制程上落后发达国家，但是具备国产替代实力，能够实现自主开发、自主设计(ji)、性能实现可控，实现供应链的安全保障。
国产替代的过程主要是两(liang)大部分，一个(ge)是新型号的快速放(fang)量，另一部分是老(lao)旧型号的改造升级，整(zheng)个(ge)过程是一个(ge)循序渐(jian)进的过程，需要逐款逐系列地去(qu)替代，机构观点认为(wei)十四五将(jiang)是国产替代的黄金期。
而紫光国微凭借多(duo)年的研发经验在特种领域构筑了较高的壁垒(lei)，拥有较高的市(shi)占率，并且产品、技术(shu)均在不断推进，未来有望(wang)充分受益于产品放(fang)量和国产替代。
而在智能安全芯(xin)片领域，2020年国际竞争对手逐渐(jian)退出SIM卡芯(xin)片市(shi)场，所在的中高端智能芯(xin)片市(shi)场出现一定空(kong)缺，SIM卡芯(xin)片业(ye)务毛利率提高明显，目前紫光国微快速提产增效，抢占空(kong)缺市(shi)场，每年SIM有十几亿颗的出货量，国际市(shi)场份额稳占全球前三(san)，仍有继续扩大的空(kong)间。
国内市(shi)场主要有同芯(xin)微（紫光国微旗下）、华大、复旦微、国民技术(shu)等几家，近几年拉开差距，同芯(xin)处在第一梯队(dui)，品类齐全，份额占比高。未来随着(zhe)竞争格局(ju)趋稳，国外市(shi)场的进一步(bu)开拓，SIM卡业(ye)务有望(wang)维持(chi)量价齐升态势。
此外，产能扩张还将(jiang)为(wei)紫光国微发展(zhan)再添(tian)动力。
2024年2月7日，审议通(tong)过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司唐山国芯(xin)晶源电子有限公司以自有资金或自筹资金在湖南省(sheng)岳阳市(shi)城陵矶新港区投资建设超微型石英晶体谐振器生产基地项目，项目总投资为(wei)3.55亿元，项目建成(cheng)后将(jiang)实现年产7.68亿支（设计(ji)产能）超微型石英晶体谐振器。
综上所述，在多(duo)业(ye)务领域构筑起显著竞争壁垒(lei)的紫光国微，于市(shi)场环境低迷的2023年经受住(zhu)了市(shi)场的考验，未来随着(zhe)下游需求机遇持(chi)续发酵，公司有望(wang)迎回业(ye)绩(ji)增长态势。