【文/观察(cha)者网 严珊珊】据彭博社5月13日报道，在美国升级(ji)芯片出口(kou)限制(zhi)、试(shi)图胁迫(po)盟友打(da)压中国半导体之际，美国带头掀起“补贴狂潮”，以美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元，用于(yu)研发(fa)和量产下一(yi)代半导体，而这只是首批到位的资金。
英(ying)特尔和台(tai)积电等半导体龙头企业已在全球(qiu)各(ge)地获得近3800亿美元的政(zheng)府补贴，旨(zhi)在提升更先进芯片的产量。
报道称(cheng)，随着大量资金涌入，全球(qiu)芯片竞争愈演(yan)愈烈，美国及其盟友“与(yu)中国争夺芯片霸主地位”的决(jue)战升级(ji)，加剧了(le)以美国为首的国家与(yu)中国在尖端科技领域的竞争态势，这将(jiang)决(jue)定全球(qiu)经济的未来。
彭博社援引分析师的话称(cheng)，补贴激增或将(jiang)带来“产能(neng)过剩(sheng)”的危险，不过，由于(yu)新产能(neng)投产需要时间，风险或能(neng)降低。
当(dang)地时间2024年4月16日，美国得州泰勒县，三星奥(ao)斯汀半导体工厂。美国政(zheng)府向三星电子提供了(le)64亿美元补贴，支持该公司在得克萨斯州泰勒县的芯片制(zhi)造厂。（图源：视觉中国）
美国近年来在半导体领域动作频频，起因原本是担忧中国关键电子产品的快速发(fa)展(zhan)，而这种恐慌情绪在疫情期(qi)间因芯片短缺(que)升级(ji)，美国随后开始炒作芯片供应对本国“经济安全”的重要性。由此，美国计划通过补贴加快半导体产业链(lian)的回归。
美国兰德公司中国问题和战略技术高级(ji)顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，在与(yu)中国的科技竞争方(fang)面，尤(you)其是在半导体领域，美国已经“跨(kua)越卢比孔河”（意指(zhi)不留退路(lu)），“两国基本上(shang)都(dou)将(jiang)此作为国家首要战略目标之一(yi)”。
前不久，台(tai)积电、三星、美光等公司接连(lian)获得美国政(zheng)府资金补贴，总额接近330亿美元。当(dang)地时间4月25日，美国政(zheng)府宣布与(yu)美国最大计算机存储芯片制(zhi)造商美光科技达成一(yi)份不具(ju)约束力的初步条(tiao)款备忘录，将(jiang)根(gen)据美国《芯片与(yu)科学法案》向后者提供61亿美元补贴，以支持美光在纽约州和爱达荷州生产芯片。
美国总统拜(bai)登2022年签署《芯片与(yu)科学法案》，打(da)开了(le)这个补贴的资金龙头，该法要求动用390亿美元直接补贴以及750亿美元贷款和抵押贷款，并提供高达25%的税收抵免，以“复兴”美国芯片产业（尤(you)其是先进芯片）、提供就业，这也是拜(bai)登拉拢选民的重要举措。
彭博社称(cheng)，虽然美国及其盟友的巨额支出需要数年时间才能(neng)取得成果，但此举标志着美中“贸易战”战线变得更“稳固”。这也给美国芯片巨头英(ying)特尔提供了(le)一(yi)条(tiao)生路(lu)，该公司近年来在与(yu)英(ying)伟达、台(tai)积电的竞争中失去了(le)优势。
报道还指(zhi)出，美国对芯片领域的巨额补贴不仅仅是为了(le)“对抗中国大陆(lu)”，还意在缩小与(yu)中国台(tai)湾和韩国等地在先进半导体技术方(fang)面的差距。
这种“补贴狂潮”也加剧了(le)美国与(yu)其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，这些经济体都(dou)想推(tui)动半导体产业发(fa)展(zhan)，从而推(tui)动人工智(zhi)能(neng)和量子计算发(fa)展(zhan)。
美国商务部长雷蒙多(duo)上(shang)个月在华(hua)盛(sheng)顿的一(yi)次会议上(shang)渲染相关“威胁”，称(cheng)技术正在迅速发(fa)展(zhan)，“我们的敌人和竞争对手行(xing)动迅速，所(suo)以我们必须快速行(xing)动。”
欧盟、日本、印度等加入“补贴战”
在美国砸钱之际，欧盟也制(zhi)定了(le)自己(ji)的463亿美元计划，以扩大欧洲本土的半导体制(zhi)造业产能(neng)。欧盟委员会预计，半导体产业的公共和私营部门(men)投资总额将(jiang)超过1080亿美元，主要用于(yu)新建大型制(zhi)造基地。
德国计划拿(na)出200亿美元补贴，以提高芯片产量，其中约75%的资金将(jiang)流向英(ying)特尔和台(tai)积电，资金或将(jiang)在2027年前到位。
欧洲两个最大的半导体工厂项目都(dou)落地德国：一(yi)个是英(ying)特尔计划在马格德堡兴建的价(jia)值约360亿美元的晶圆厂，其获得近110亿美元补贴；另一(yi)个台(tai)积电合资企业在德雷斯顿投资的晶圆厂，价(jia)值约100亿美元，50亿美元将(jiang)来自政(zheng)府补贴。目前，欧盟委员会还没(mei)有最终批准这两个项目的补贴计划。
尽管欧洲在芯片补贴上(shang)来势汹(xiong)汹(xiong)，但专家警(jing)告(gao)称(cheng)，欧盟的投资可能(neng)还不足以实现其设定的2030年生产全球(qiu)20%半导体的目标。
一(yi)些欧洲国家在提供补贴和吸引企业方(fang)面较为吃力，比如西班牙，该国2022年宣布将(jiang)向半导体领域投入近130亿美元，但由于(yu)该国缺(que)乏(fa)半导体产业链(lian)，只向少数几家公司拨付了(le)少量资金。
此外(wai)，新兴经济体也在寻求加入芯片市场竞争。今年2月，印度批准了(le)价(jia)值152亿美元的半导体制(zhi)造厂投资计划，其中包括塔(ta)塔(ta)集团建设该国首家大型芯片制(zhi)造工厂的计划。
沙(sha)特阿拉伯的公共投资基金考虑在今年进行(xing)一(yi)项大规模投资，以启动该国进军半导体领域的计划。
与(yu)此同时，日本也在积极行(xing)动。上(shang)个月，日本批准向日本半导体公司Rapidus Corp.提供高达39亿美元的补贴。该企业目标是在2027年量产2纳米芯片。
自2021年6月以来，日本经济产业省已经为芯片计划筹集了(le)约253亿美元的资金，其中167亿美元已经分配(pei)给了(le)包括台(tai)积电两家日本代工厂在内的多(duo)个项目。
当(dang)地时间2024年4月11日，日本熊本县，菊代镇(zhen)的一(yi)家半导体工厂(上(shang))和台(tai)积电(台(tai)湾半导体制(zhi)造有限公司)的规划建筑工地(下)的航空照片。（图源：视觉中国）
日本经济产业省去年6月发(fa)布修订后的《半导体和数字产业战略》，目标到2030年将(jiang)日本产半导体销售额提高两倍至963亿美元左右。
相比于(yu)美国和日本的直接融资和补贴，韩国政(zheng)府更倾(qing)向于(yu)为该国资金雄厚的财阀(fa)提供指(zhi)引。在半导体领域，韩国政(zheng)府估计为2460亿美元的支出提供了(le)支持。
据路(lu)透社报道，韩国今年1月宣布，打(da)算通过推(tui)动三星电子和SK海力士投资622万(wan)亿韩元（约合3.28万(wan)亿人民币），在首尔以南的京畿道龙仁建设一(yi)个大型半导体集群，号称(cheng)将(jiang)打(da)造“全球(qiu)规模最大的半导体集群”。
5月10日，韩国经济副总理(li)兼企划财政(zheng)部长官崔相穆宣布，韩政(zheng)府将(jiang)推(tui)进一(yi)项超过10万(wan)亿韩元（约合527亿元人民币）的一(yi)揽子支持计划，以加强该国半导体产业竞争力。韩联社称(cheng)，虽然不是直接投入资金支持的项目，但韩政(zheng)府针对半导体产业制(zhi)定大规模政(zheng)策项目尚属首次，此举旨(zhi)在“与(yu)主要国家展(zhan)开竞争”。
当(dang)地时间2024年1月15日，韩国京畿道龙仁，“半导体超级(ji)集群”施工现场。（图源：视觉中国）
但彭博社称(cheng)，有一(yi)个潜在的危险给全球(qiu)政(zheng)府补贴的激增蒙上(shang)了(le)阴影，那就是芯片“产能(neng)过剩(sheng)”。
伯恩斯坦分析师沙(sha)拉·鲁索（Sara Russo）认为：“所(suo)有这些由政(zheng)府投资推(tui)动而非(fei)主要由市场投资拉动的制(zhi)造业投资，最终可能(neng)导致产能(neng)过剩(sheng)的局面。”不过，由于(yu)计划中的新产能(neng)投产需要时间，可以缓解这种风险。
在全球(qiu)半导体竞争加剧之际，美国政(zheng)府正向欧洲和亚洲的盟友施压，要求其限制(zhi)用于(yu)制(zhi)造尖端芯片的设备和技术流向中国。此举令全球(qiu)产业链(lian)和行(xing)业人士叫苦(ku)不迭，荷兰、日本和韩国等国心有不甘、犹(you)豫不决(jue)。
前美国政(zheng)府官员、美国奥(ao)尔布赖特石桥(qiao)集团中国问题和技术政(zheng)策研究员保罗·特廖洛（Paul Triolo）称(cheng)，美国主导的打(da)压行(xing)动“为中国企业提供了(le)巨大的动力，促使它们提高能(neng)力，向价(jia)值链(lian)上(shang)游移(yi)动，相互(hu)合作”，也促使中国政(zheng)府采取更多(duo)行(xing)动。
彭博社提到，到目前为止，美国共和党总统候选人特朗普还没(mei)有说明(ming)他对半导体的计划。但他就任美国总统期(qi)间曾对中国实施了(le)与(yu)科技相关的制(zhi)裁，并扬言，如果赢得今年大选，将(jiang)对中国商品征(zheng)收高达60%的关税。报道援引咨询公司负责人的话称(cheng)，无论谁入主白宫，美中科技战争都(dou)将(jiang)进一(yi)步加剧。