中方反(fan)击来(lai)了(le)！美三大芯片巨头紧急游说，朱文晖一(yi)语道破(po)真相(xiang)
中美之间的科技竞(jing)争愈演愈烈，涉及(ji)到全球经(jing)济和政治格局的重大调整。拜(bai)登(deng)政府推(tui)出的《芯片法案》引(yin)起广(guang)泛关注。该法案被认为是对中国高科技产业(ye)的打压之举，其中一(yi)个重要目标是重振美国科技巨头如英特尔的光芒。该法案计划限制美国企业(ye)将高端芯片出口到中国，直接打击中国芯片产业(ye)的发展。而中国在芯片领域的发展势(shi)头迅猛，已成为全球最大的芯片市场之一(yi)。
《纽约(yue)时(shi)报》将拜(bai)登(deng)政府的行为形容为“芯片战争”，这场战争不仅是阻止中国芯片产业(ye)的发展，更(geng)是要让中国的芯片技术(shu)退(tui)步。然而，这种政府行为的落地并不是一(yi)蹴而就的，需(xu)要全美各大芯片厂商的配合。华(hua)为等中国科技公(gong)司面对美国的制裁，正在努(nu)力摆脱对美国技术(shu)的依赖，进(jin)行自主研发。
拜(bai)登(deng)政府计划出台新限制措施，进(jin)一(yi)步阻止美国企业(ye)将高端芯片卖到中国。此举引(yin)发了(le)美国芯片企业(ye)的担(dan)忧，这些企业(ye)担(dan)心新的限制措施将切断与中国这个巨大市场的联系，影响(xiang)它(ta)们的研发投入能力，最终削弱美国在芯片行业(ye)的支配地位。美国半导(dao)体行业(ye)协会敦促美国政府在制定限制措施之前与业(ye)内人士和专家(jia)广(guang)泛接触，不要进(jin)一(yi)步限制对华(hua)芯片销(xiao)售。
中国驻美大使谢(xie)锋回应了(le)美国针对中国的科技打压，表示中国并不回避同美国竞(jing)争，但反(fan)对美国定义的不公(gong)平竞(jing)争方式。如果美方继续主动(dong)挑衅，对中国芯片行业(ye)实施更(geng)多限制，中国政府不会袖手旁观。中国对镓、锗(zhe)等重要原材料实施出口管制，这引(yin)发了(le)欧(ou)美舆论广(guang)泛关注。中国是这两种元素的最大生产国，掌握着全球95%以上的镓产量和67%以上的锗(zhe)产量。这一(yi)举措是中国反(fan)击的开始，中国还(hai)有更(geng)多的制裁手段(duan)和种类，任(ren)何(he)试图推(tui)动(dong)脱钩断链的行为都将自食其果。
在中美科技竞(jing)争的背景下，华(hua)为等中国科技公(gong)司面临着巨大的挑战，但同时(shi)也蕴藏着巨大的机遇(yu)。中国已经(jing)意识到芯片产业(ye)是国家(jia)核心竞(jing)争力的重要组成部分，发展芯片产业(ye)是经(jing)济发展和国家(jia)安全的需(xu)要。中国拥有庞(pang)大的市场规模、丰富的人才资(zi)源(yuan)和强(qiang)大的制造能力，为芯片产业(ye)的发展提供了(le)坚实的基础。中国政府出台了(le)一(yi)系列(lie)扶持政策，鼓励本土芯片企业(ye)的创(chuang)新和发展。华(hua)为已经(jing)在应对美国制裁方面采取了(le)多项措施，包括重新设计和制造旗舰产品，以确保不包含美国零部件，并加大对鸿蒙(meng)操作系统等自主技术(shu)的研发。这些举措有望帮助华(hua)为在面对制裁时(shi)更(geng)加强(qiang)大和坚韧。
中美科技竞(jing)争不应被视为“零和游戏”，科技竞(jing)争是国家(jia)竞(jing)争的重要组成部分。然而，管制措施不能永远遏制中国，而是一(yi)种拖延战术(shu)，可能为美国及(ji)其盟友(you)提供扩大关键(jian)技术(shu)领先地位的时(shi)间。各国在制定科技战略及(ji)政策时(shi)应围绕(rao)培养(yang)创(chuang)新生态环境、培育科技竞(jing)争能力展开，而非对竞(jing)争对手的恶(e)意打压和限制。科技竞(jing)争的最终目标应该是促进(jin)全球科技进(jin)步和发展，共同推(tui)动(dong)人类社(she)会的繁荣与进(jin)步。