欧洲最高市值科技公司阿斯麦（ASML）一季度新订单总值远逊预期，环比剧减(jian)61%，拖累(lei)欧美芯(xin)片股齐跌。
4月17日，阿斯麦公布的财(cai)报显示(shi)，第一季度，该公司的新增订单额为36.1亿欧元，远低于市场预期的51亿欧元。此前，2023年第四(si)季度订单额达到创纪录的91.9亿欧元。阿斯麦在财(cai)报中解释(shi)称，新订单下滑主要是(shi)由于最先进的EUV光刻机需求(qiu)大幅(fu)下降，订单额从此前一季度的56亿欧元锐减(jian)至6.56亿欧元。预计(ji)在需求(qiu)开始回升之(zhi)前，第二季度销售将弱于预期。
受此影响，阿斯麦隔夜美股收(shou)跌7.09%。其他(ta)芯(xin)片股也(ye)被拖累(lei)，美光科技下跌3.5%、博通下跌2.6%、高通下跌2%、英特尔(er)下跌1.4%。Arm股价跌幅(fu)最大，下跌9.4%，使其今(jin)年以来的涨幅(fu)缩水至47%。因软银持有Arm的大部分股份，导致其股价周三(san)下跌了(le)4.1%。
其他(ta)芯(xin)片制造设备供应商周三(san)也(ye)出现(xian)下跌，应用材料、科天半导体(ti)和泛林研究公司均下跌超过(guo)4%。
继欧美芯(xin)片股出现(xian)大跌后，亚(ya)洲芯(xin)片股开盘将承压。IG Australia的市场分析师Tony Sycamore表示(shi)，“阿斯麦公布的业绩可能是(shi)针对未来一周将公布财(cai)报的科技巨(ju)头的预警。芯(xin)片股可能会出现(xian)波(bo)动，任何与芯(xin)片相关的股票都将面临(lin)艰难的一天。”
与此同时，有分析认为，阿斯麦订单下降提醒人们，尽管(guan)用于人工智能技术的芯(xin)片需求(qiu)激(ji)增，但许多(duo)其他(ta)行业仍然面临(lin)需求(qiu)放缓的挑(tiao)战(zhan)。
Mizuho证券的Daniel O’Regan写道：“随着三(san)星和台积电清理用于智能手机、计(ji)算机和汽车的硬(ying)件库存，他(ta)们正在推迟新订单。”
这个财(cai)报季，芯(xin)片巨(ju)头很(hen)难复制去年
而眼下正值美股财(cai)报季，其中芯(xin)片半导体(ti)股的业绩更是(shi)决(jue)定美股走势的关键。见闻君此前文章(zhang)提到，花旗分析师Christopher Danely和Kelsey Chia发布报告称，2024年一季度半导体(ti)股业绩和指引(yin)将更为平淡，无法重现(xian)2023年的AI成绩，部分原因在于半导体(ti)风向标AMD要到今(jin)年夏季才会提高AI部分的营收(shou)预期，模拟芯(xin)片公司业绩和指引(yin)也(ye)将符合预期。
花旗认为，PC和手机市场需求(qiu)企稳有利于英特尔(er)和AMD。而数据中心业务前景喜忧参(can)半，AI的出现(xian)让数据中心业务支出大增，一定程度上抵消了(le)传统服务器的疲软，预计(ji)数据中心支出(占半导体(ti)总需求(qiu)的22%)将受到传统数据中心CPU被GPU取代的影响。
花旗强调，尽管(guan)当(dang)前半导体(ti)股估(gu)值处于高位，且一季度业绩较(jiao)为平淡，但在AI需求(qiu)的推动下，仍有上行空间，现(xian)阶段不宜单纯基(ji)于估(gu)值而抛售半导体(ti)股票，继续看好半导体(ti)股的前景。
花旗预计(ji)2024年半导体(ti)销售额有望在存储芯(xin)片和AI的驱动下同比增长11%，其中存储芯(xin)片销售额同比增长66%，AI销售额将从2023年的400亿美元增至2024年的900亿美元。存储芯(xin)片方面，美光仍是(shi)首选，此外也(ye)看好AMD、博通、亚(ya)德诺、微芯(xin)等。