一、行情回顾(gu)
市(shi)场(chang)全天震荡反(fan)弹，三大指数均涨超1%。中(zhong)字头板块集体爆发，中(zhong)铁装配、中(zhong)远通(tong)20cm涨停(ting)，中(zhong)国中(zhong)车、中(zhong)公高科、中(zhong)国交建封板，中(zhong)机认检、中(zhong)粮科工涨超10%。大金融板块走强，建元信托、首创证券涨停(ting)，中(zhong)国太保、信达证券、中(zhong)粮资本等涨超5%。下跌方面，微盘股(gu)指数跌超9%，超400只个股(gu)跌停(ting)或跌超10%。个股(gu)跌多涨少，两市(shi)近(jin)4000股(gu)飘绿，今日(ri)成交突破万亿。
二、当日(ri)热点
1.中(zhong)字头
中(zhong)字头个股(gu)今日(ri)大涨，中(zhong)远通(tong)、中(zhong)公高科等先后(hou)上板，权重股(gu)中(zhong)国中(zhong)车、中(zhong)国交建等大市(shi)值个股(gu)也录得(de)涨停(ting)。
4月12日(ri)，国务院发布《关于加强监管(guan)防范风(feng)险推动资本市(shi)场(chang)高质量(liang)发展的(de)若干意见》（新“国九条”），文件要求强化上市(shi)公司现金分红监管(guan)，推动上市(shi)公司提升投资价值。要加大退市(shi)监管(guan)力度，进一步严格强制退市(shi)标准。
同日(ri)，证监会发布《关于严格执行退市(shi)制度的(de)意见》，内容包(bao)括提升存量(liang)上市(shi)公司整体质量(liang)，通(tong)过严格退市(shi)标准，加大对“僵尸空壳(ke)”和“害群之马”出清力度，削(xue)减“壳(ke)”资源价值。
此外，交易所发布7项(xiang)业务规(gui)则公开征(zheng)求意见，包(bao)括重点是将多年不分红或者分红比例(li)偏低的(de)公司纳(na)入“实施其他风(feng)险警示”（ST）的(de)情形，削(xue)减“壳(ke)资源”价值，提高主板上市(shi)条件的(de)财务指标，大幅降低重大违法财务造假退市(shi)门槛(kan)等。
国投证券指出，国务院发布新“国九条”，再(zai)提制定上市(shi)公司市(shi)值管(guan)理指引及分红要求，结合此前央企市(shi)值管(guan)理全面推进政策，预计后(hou)续各(ge)央企考核方案有望(wang)逐步落地，叠加现金分红监督管(guan)理力度加大。
兴业证券等也认为随(sui)着新“国九条”出台，将进一步凝聚市(shi)场(chang)对于以高景气、高ROE、高股(gu)息(xi)为特征(zheng)的(de)高质量(liang)龙(long)头、高胜率资产(chan)的(de)共识(shi)，高胜率投资的(de)统一战线有望(wang)加速建立(li)。
2.大金融
金融板块今日(ri)反(fan)弹，建元信托、首创证券涨停(ting)，中(zhong)国太保、中(zhong)油资本等大涨。
国泰君安认为，“新国九条”将加强监管(guan)，推动证券基金行业回归本源，支持头部(bu)机构通(tong)过并购重组、组织(zhi)创新等方式提升核心(xin)竞争力。预计行业整合有望(wang)加速，这使得(de)具备(bei)专业化能力、合规(gui)经营(ying)的(de)头部(bu)券商更为受益。
招(zhao)商证券表示，新“国九条”一方面优化了(le)投资环境，引导险资积极入市(shi)，鼓励保险公司在权益投资上放眼长远，构建稳健的(de)投资组合，为资本市(shi)场(chang)提供长期稳定的(de)资金来源；另一方面强化了(le)对保险公司绩效的(de)透明度和监管(guan)力度，监管(guan)制度的(de)完善将引导保险资金更加科学(xue)合理地配置，减少短期市(shi)场(chang)波动带来的(de)影响。
3.国产(chan)芯片
芯片半导体板块今日(ri)也有反(fan)弹，捷(jie)捷(jie)微电、亚翔集成等涨停(ting)。
催化上，半导体设备(bei)龙(long)头北(bei)方华创最新披露的(de)2023年业绩快报显示，2023年实现净(jing)利润38.99亿元，创下上市(shi)以来年度新高。而同时披露的(de)2024年一季报预告显示，可实现净(jing)利润10.4亿元-12亿元，创下上市(shi)以来的(de)单(dan)季历史最高水平。
半导体行业机构SEMI认为，下游芯片制造厂商将持续扩充产(chan)能，以满足需求增长。2022年全球半导体制造厂商300mm晶圆厂产(chan)能每月约为700万片，预计2026年将增加至960万片的(de)历史新高。
海通(tong)证券认为，半导体设备(bei)端的(de)优秀公司在2024年全年则是面临结构性的(de)成长机会，包(bao)括先进制程的(de)Foundry/Logic、NAND、DRAM的(de)HBM等领域，需求呈现持续增长的(de)态势；中(zhong)国大陆的(de)半导体设备(bei)优秀公司同样会受益于相应领域对半导体设备(bei)的(de)需求爆发。
除上述热点外，业绩增长个股(gu)普遍活跃，其余题(ti)材都有走弱迹象。跌幅榜来看(kan)，微盘股(gu)跌幅最大，超百(bai)只个股(gu)跌停(ting)，题(ti)材集中(zhong)在黄金、固态电池、旅(lu)游等。
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