本文作者(zhe)：李笑寅
来源：硬AI
5月29日周一，英伟达创(chuang)始人兼CEO黄仁勋以主题演讲拉开了COMPUTEX大(da)会上的序幕。
6月3日，摩根大(da)通发布研报，总结了黄仁勋主题演讲的几大(da)亮点。
1.发布强大(da)的AI芯片路线图(tu)，2027年前(qian)每(mei)年推出(chu)一款新芯片
英伟达概述了其强大(da)的路线图(tu)，2027年前(qian)每(mei)年推出(chu)一款新的AI芯片（2024年推出(chu)Blackwell，2025年推出(chu)配备更多HBM 的Blackwell Ultra，2026年推出(chu)Rubin，2027年推出(chu)配备HBM升级版的Rubin Ultra）。这是(shi)一个强有力的路线图(tu)，但基本符合市场预期。
除GPU外，英伟达还在推进其Arm CPU内核（2026年推出(chu)新版本Vera）、网络能力（Rubin平台的NVLink Switch 6和向1.6T网络的迁移）。我们认(ren)为，逻辑芯片升级仍可能每(mei)两年进行一次（2026年，Rubin 将在台积电转向N3P），HBM升级将在此期间进行。
2.供应链受(shou)益者(zhe)——HBM迭(die)代最快，先进封装、网络和前(qian)沿工艺采(cai)用趋势(shi)强劲
从供应链的角度来看，HBM的迭(die)代速度似乎最快，内存容量每(mei)年都在增(zeng)加。我们估计，从Hopper H100到Rubin Ultra，英伟达AI芯片的内存容量至少会增(zeng)长7倍（我们预计将从80GB增(zeng)长到576GB），这是(shi)一个非常快的迭(die)代速度，SK海力士应该会从中受(shou)益。
先进封装供应链（ASE、ASMPT）也应受(shou)益于复杂性的增(zeng)加和更高的HBM容量，根据我们目前(qian)的观点，CoWoS到2025年可能会保持紧张。
对于台积电而言，AI芯片的前(qian)沿应用通常会在新技术(shu)节点推出(chu)后1-2年出(chu)现，大(da)多数AI芯片将从下半(ban)年开始采(cai)用N3。
网络和光学供应链也将受(shou)益于加速后的2年迭(die)代周期（迭(die)代周期一般为4-5年）。由于BMC（Baseboard Management Controller，一种独(du)立(li)于主处理器的微控制器）含量较高，网卡的采(cai)用率较高，这对信驊科技而言是(shi)个利好。
3.Blackwell已经投产，重点主要放在GB200配置上
英伟达证实Blackwell已经投产，这对市场来说是(shi)一个惊喜，因为此前(qian)投资者(zhe)普遍对Blackwell的供应链瓶颈存在一些担(dan)忧(you)。
与GTC主题演讲类似，英伟达还在主题演讲中着(zhe)重强调了GB200，这应该会提高投资者(zhe)对GB200产品——鸿海、欣旺(wang)达、广达 、Auras、AVC、ASE、ASMPT和SK海力士——的兴(xing)趣。
4.加速计算革命仍处于早期阶段
英伟达强调， 我们仍处于加速计算革命的早期，人工智能的基础设施建设仍处于早期阶段。加速产品路线图(tu)可能会降低生(sheng)成(cheng)式AI的成(cheng)本，推动对大(da)模型的需求，并扩大(da)生(sheng)成(cheng)式AI的用例。
英伟达没有具体评论ARM PC的NPU或CPU，但希望能其PC OEM（原始设备制造商）厂商合作伙伴(ban)能利用独(du)立(li)的GPU（已安装超过(guo)1亿个带有张量内核的GPU）来执行AI任务，并成(cheng)为支(zhi)持Copliot+的Windows PC。AI PC可能会成(cheng)为华硕和联想等PC OEM股的主要驱动力，而微星科技也是(shi)英伟达AI PC的主要合作伙伴(ban)。
5.AI应用的下一阶段将是(shi)物(wu)理机器人AI
英伟达预计，AI应用的下一阶段将是(shi)物(wu)理AI，这将在很大(da)程(cheng)度上涉及到工业机器人和仿人机器人。从供应链的角度来看，这似乎还为时尚早，不过(guo)它(ta)可能会为工业自动化的亚洲股票带来一些动力。
本文主要观点来自摩根大(da)通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung、Jay Kwon于6月3日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways》。