2024年4月(yue)20日，深圳市铂科新材料股份有限公司（以下简称“铂科新材”、“公司”）披露了2023年年度报告。
2023年是公司第四个五年发展规划的开局之年。在世界经济(ji)复苏乏力，地缘政治冲突加剧，国内经济(ji)多重困难挑战交织叠(die)加的背景下，公司全年实现营业收入11.59亿元，同比增长8.71%；实现归属于上市公司股东净利(li)润2.56亿元，同比增长32.48%；实现扣非后(hou)归属于上市公司股东净利(li)润2.39亿元，同比增长29.58%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利(li)2元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。
1.主营业务稳步发展，芯片电(dian)感(gan)有望持(chi)续高增长
公司成立于2009年，自设立以来一直从事金属软磁(ci)粉、金属软磁(ci)粉芯及芯片电(dian)感(gan)等磁(ci)元件的研发、生产和销售，为电(dian)能变换各环节电(dian)力电(dian)子设备或系统实现高效(xiao)稳定、节能环保运行提供高性能软磁(ci)材料、电(dian)感(gan)以及整体解决方案。公司产品及解决方案被广泛应用于光(guang)伏发电(dian)、新能源汽车及充(chong)电(dian)桩、数据中心（UPS、服务器电(dian)源、GPU芯片电(dian)源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电(dian)源、变频空调、消费电(dian)子、电(dian)能质量整治（有源电(dian)力滤波器APF）、轨道交通等领(ling)域(yu)，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。公司成立以来荣获有国家工信(xin)部第七批国家级制造业单(dan)项(xiang)冠军(jun)示范企业、专精特新小巨人企业、中国电(dian)子材料行业“磁(ci)性材料专业前十企业”等众(zhong)多殊荣。
图表：铂科新材产品主要用途
资料来源：公司年度报告
目前，公司已与ABB、比亚迪、格力、固(gu)德威、华(hua)为、锦浪科技、美(mei)的、麦格米特、MPS、TDK、台达、威迈斯、阳光(guang)电(dian)源、伊顿及中兴通讯等一大批国内外(wai)知名厂商开展了广泛的技术和市场合(he)作。
（1）金属软磁(ci)粉芯—产品升级，性能领(ling)先
金属软磁(ci)粉芯是指(zhi)将符合(he)性能指(zhi)标的金属软磁(ci)粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成的磁(ci)芯，是电(dian)感(gan)元件的核心部件之一。电(dian)感(gan)元件是用绝缘导线绕制成一定圈(quan)数的线圈(quan)，线圈(quan)内插入磁(ci)性材料所构成的电(dian)子元件。电(dian)感(gan)在电(dian)路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，此外(wai)还有过滤噪声、稳定电(dian)流及抑制电(dian)磁(ci)波干扰等作用。
公司始终以终端应用需(xu)求为产品开发导向，以精密制造工艺为支撑，从“铁硅1代”金属磁(ci)粉芯开始，不断迭代升级至“铁硅4代”，建(jian)立了一套(tao)覆盖5kHz~2MHz频率段应用的金属磁(ci)粉芯体系，可满足众(zhong)多应用领(ling)域(yu)的性能需(xu)求，牢牢抓住终端用户。2023年，公司推出的全新铁硅系列磁(ci)粉芯（NPV、NPC系列）、铁镍系列磁(ci)粉芯（NPN-LH）市场反馈良好，市场占比逐步提升。
作为公司收入第一大来源，公司金属软磁(ci)粉芯2023年收入10.26亿元，收入占比88.59%，同比增长0.41%。2023年公司金属软磁(ci)粉芯收入整体保持(chi)稳健，其中，通讯及服务器电(dian)源应用领(ling)域(yu)，在新基建(jian)和人工智能爆发等积极因素的推进下，销售收入同比取得高速增长，并预计2024年将持(chi)续保持(chi)高速增长；新能源汽车及充(chong)电(dian)桩领(ling)域(yu)持(chi)续取得了比亚迪、华(hua)为及其他造车品牌的认可与合(he)作，销售收入保持(chi)稳健，预计2024年销售收入将有较大幅度的增长；光(guang)伏应用领(ling)域(yu)由于受到下游光(guang)伏逆变器厂商的去库存影响(xiang)，销售收入同比基本持(chi)平，预计2024年将可能迎来增长。
（2）芯片电(dian)感(gan)—产销两旺，未来可期
基于公司在金属软磁(ci)材料产品的持(chi)续迭代和性能领(ling)先，公司针对芯片电(dian)感(gan)开发出适用开关(guan)频率可达5khz~10MHz的金属软磁(ci)复合(he)材料，为金属软磁(ci)材料进入更高频率段的半导体应用领(ling)域(yu)提供了可能性。在此基础(chu)上，公司经过多年的潜心研发，结合(he)独创的高压成型结合(he)铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效(xiao)率、小体积、高可靠(kao)性和大功率的芯片电(dian)感(gan)产品，从而为芯片供电(dian)模块(kuai)向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，也为公司开启(qi)了一条更加广阔的服务半导体供电(dian)领(ling)域(yu)的新赛道，并最终完成了公司从发电(dian)端到负载端电(dian)能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局。
2023年，公司磁(ci)性电(dian)感(gan)元件（以芯片电(dian)感(gan)为主）收入1.03亿元，同比实现406.47%的高速增长，芯片电(dian)感(gan)已逐渐(jian)发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程(cheng)碑的意(yi)义。2023年，公司紧抓市场需(xu)求，成功开发了一系列专为AI芯片定制的芯片电(dian)感(gan)，其中配合(he)700W级别GPU的电(dian)感(gan)料号(hao)已实现大规模量产，通过取得与MPS、英飞凌的认可和合(he)作，产品已获得批量订单(dan)，并应用于多家全球领(ling)先的GPU芯片厂商，销售收入季(ji)度环比实现高速增长。
产能方面，根据目前订单(dan)和下游市场信(xin)息的预测，除了已量产项(xiang)目的需(xu)求将继续攀升，多个在研项(xiang)目也将陆(lu)续实现量产，截至2023年末已顺(shun)利(li)实现了500万片/月(yue)的产能目标，2024年将根据市场需(xu)求继续扩充(chong)到1,000-1,500万片/月(yue)，因此芯片电(dian)感(gan)有望在2024年持(chi)续保持(chi)高速增长，为公司发展带来强(qiang)劲动力。
（3）金属软磁(ci)粉—性能突破，加速量产
金属软磁(ci)粉是指(zhi)含有铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末，其成分、纯度、形貌等关(guan)键指(zhi)标决定了软磁(ci)材料的性能，并最终决定功率电(dian)感(gan)元件的性能。经过十余年的技术积累，公司已成功打造了以合(he)金精炼、物理破碎（气雾化、水(shui)雾化和高能球磨）为核心的金属粉末制备技术平台，并掌握了直径2μm-50μm的金属粉末的制备工艺。目前，公司生产的金属软磁(ci)粉主要有铁硅粉、铁硅铝粉、铁硅铬粉和片状铁硅铝粉末等，其中铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公司的金属软磁(ci)粉芯产品，铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电(dian)感(gan)。
2023年，公司金属软磁(ci)粉末销售收入2711.48万元，占收入比重2.34%，同比增长34.29%，取得了较大的增长。为了进一步满足市场的需(xu)求，公司在2023年内开始筹建(jian)年产能达6,000吨(dun)/年的粉体工厂，将根据市场需(xu)求分批投入，预计2024年下半年可释放部分产能，2025年建(jian)设完成，将有效(xiao)解决目前对外(wai)销售粉末产能不足的问题，有望为公司提供新的增长动能。
综合(he)上述三项(xiang)业务，公司2023年全年合(he)计实现营业收入11.59亿元，同比增长8.71%。
2.盈利(li)能力稳步提升，经营净现金流大幅好转
公司业务收入稳健增长的同时(shi)，业务盈利(li)能力也稳步提升。2023年，公司综合(he)毛利(li)率水(shui)平高达39.61%，分别较2022年/2021年提升了1.97pct、5.76pct。按产品来看，公司最大收入占比业务金属软磁(ci)粉芯毛利(li)率38.96%，分别较2022年、2021年提升1.24pct、5.94pct，是公司综合(he)毛利(li)率提升的主要贡献来源。
费用管控方面，公司近3年期间费用率相对维持(chi)稳定，除研发费用率逐年提升以外(wai)，公司2023年销售费用率1.79%、管理费用率5.87%、财务费用率1.17%，均较2022年有所下降。
图表：铂科新材近三年期间费用率（%）
资料来源：公司年度报告
传导至利(li)润端，在公司营业收入增长、毛利(li)率提升、期间费用率下降、以及政府补助同比增加、信(xin)用减值损失同比减少、资产处置收益同比增加等主要因素影响(xiang)之下，公司2023年实现归属于上市公司股东净利(li)润2.56亿元，同比增长32.48%；实现扣非后(hou)归属于上市公司股东净利(li)润2.39亿元，同比增长29.58%。净利(li)润增幅高于收入的增幅，净利(li)率水(shui)平22.06%，较2022年提升3.94pct。
此外(wai)值得关(guan)注的是，公司2023年经营活动净现金流1.61亿元，同比大幅增长3222.29%，主要原因是公司芯片电(dian)感(gan)的销售回款以现金结算为主，以及2023年公司加大应收账(zhang)款回款管理力度，运营效(xiao)率提升，货款收回及时(shi)和部分汇票到期兑付所致。现金流的大幅好转，反映出公司在产业链当中地位的提升以及议价能力的增强(qiang)。
3.持(chi)续加大研发投入，产品技术快速升级迭代
作为国家高新技术企业，公司始终将技术创新作为发展驱(qu)动力，坚持(chi)自主研发为主，高校协同开发为辅，深入原子层面研究材料特性，不断打磨升级核心技术，通过持(chi)续性的技术开发投入，目前已积累了低氧精炼、气雾化喷嘴、超细粉制备、粉体绝缘、高密度成型和铜铁共烧一体高压成型等关(guan)键核心技术，相关(guan)核心技术还取得了中国有色(se)金属工业科学技术一等奖及中国专利(li)优秀(xiu)奖等荣誉。
公司近几(ji)年持(chi)续加大研发投入，2023年，公司研发费用7471.30万元，同比增长15.88%；研发费用占收入比重6.45%，较2022年提升0.4pct，研发投入持(chi)续创下历史新高。2023年底，公司研发人员150名，较2022年底增加70名。
持(chi)续的高研发人力、物力投入，使得公司的产品技术升级迭代非常迅速。金属软磁(ci)粉芯方面，2023年公司对NPV、NPC两大系列继续优化升级，成功研发了GPV、GPC系列，将于2024年推向市场。并且，公司拟开发的铁硅5代磁(ci)粉芯在实验室已取得了突破性进展，其损耗特性在铁硅4代的基础(chu)上进一步降低了约50%，可满足市场对更高频趋势(shi)的需(xu)求，将进一步夯实公司在金属软磁(ci)粉芯行业中的性能领(ling)先地位。
芯片电(dian)感(gan)方面，2023年公司多个研发项(xiang)目取得突破。首先，公司针对高性能处理器中的垂直供电(dian)模块(kuai)（VPD）推出了一种集成式电(dian)感(gan)。可有效(xiao)节省PCB占板面积、提高功率密度、降低能耗。其次，公司还拟采用合(he)金粉末制作适用于AI服务器电(dian)源电(dian)路的TLVR电(dian)感(gan)，并已展开了实验和测评(ping)。合(he)金粉末制作的TLVR电(dian)感(gan)能使半导体处理器获得较高的瞬态响(xiang)应性能，满足负载要求，同时(shi)降低电(dian)源损耗，而且可保持(chi)较小的输出电(dian)容值，从而减少电(dian)感(gan)安装面积和电(dian)源系统成本。另外(wai)，公司还将在AI手机、AI笔记本、平板、可穿戴设备、汽车等领(ling)域(yu)进行技术布局和市场探索，为市场的爆发做准备。
4.受益于AI等技术蓬勃发展，公司有望持(chi)续高增长
展望未来，受益于AI等主要技术的蓬勃发展，公司三大主业芯片电(dian)感(gan)、金属软磁(ci)粉芯及金属软磁(ci)粉均有望保持(chi)高速增长。
公司芯片电(dian)感(gan)元件主要可应用于GPU、FPGA、AI服务器、通讯电(dian)源、电(dian)源模组、AI笔记本电(dian)脑及矿机等领(ling)域(yu)。2023年以来，以OpenAI发布的ChatGPT为代表的人工智能大模型带来的算力激增需(xu)求，彻底引爆了对AI服务器及大功率GPU等设备的需(xu)求，根据TrendForce预估，2023年全球AI服务器出货量接近120万台，同比增长38.4%，量价齐升带动AI服务器及GPU行业蓬勃发展。
相对应的，一方面，公司生产研发的合(he)金软磁(ci)芯片电(dian)感(gan)相比于前期主流的采用铁氧体材质的芯片电(dian)感(gan)而言，具有低电(dian)压、高效(xiao)率、小体积且能够响(xiang)应大电(dian)流变化的优势(shi)，迎合(he)了AI趋势(shi)之下芯片制程(cheng)不断微型化并开始向3 纳米迈进所引发的电(dian)源模块(kuai)的小型化、低电(dian)压、大电(dian)流的发展趋势(shi)，更加符合(he)未来大算力的应用需(xu)求。另一方面，随着(zhe)AI、5G 和IOT 时(shi)代的到来，云边端协同方案的出现，将会有越来越多的AI算力需(xu)求下沉到边缘和终端，意(yi)味着(zhe)会需(xu)要更多的大算力芯片，以及更多的芯片电(dian)感(gan)等元件提供算力支撑。
同样的，就金属软磁(ci)粉及金属软磁(ci)粉芯而言，随着(zhe)AI为消费电(dian)子等行业革新带来新的发展机遇，各大消费电(dian)子品牌都在积极探索与AI 大模型融(rong)合(he)发展的新契机，包括AI 手机、AI 笔记本及XR 等领(ling)域(yu)，将引领(ling)消费电(dian)子新一轮的产品创新周期，对金属软磁(ci)粉、金属软磁(ci)粉芯也将产生持(chi)续的市场需(xu)求。
行业前景广阔的背景下，公司具备行业先发优势(shi)，依托于公司行业开拓经验及不同行业的产品适配能力，公司从成立至今引领(ling)了金属软磁(ci)粉芯在变频空调、光(guang)伏逆变器、UPS、新能源汽车和半导体行业的应用。随着(zhe)公司持(chi)续研发投入、持(chi)续的产品技术迭代，未来公司仍将继续引领(ling)金属软磁(ci)材料行业。