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黄仁勋最新演讲透露英伟达芯片升级计划,产品,技术,机器人
2024-06-04 00:40:11
黄仁勋最新演讲透露英伟达芯片升级计划,产品,技术,机器人

图片来源(yuan):英伟达

界面新闻记者 |李彪

界面新闻编辑 |宋佳楠

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北京时(shi)间6月2日晚,台北国际电(dian)脑展(Computex)开幕前夕(xi),英伟达创始人兼(jian)CEO黄仁(ren)勋进行了一场名(ming)为“揭开新工业革命”的主题演讲。他花了两个小时(shi)详细阐述了自己对“GPU加速AI计算革命”及“AI工厂(chang)”的理解。

面对全场6500名(ming)观众,他在台上公开展示了该公司最强性能产(chan)品(pin)GB200主板。这块主板搭载两颗Blackwell B200 GPU芯片、一颗Grauce CPU芯片,通过其互联技术(shu)组合为一体。该产(chan)品(pin)首次亮相是在今年3月份的英伟达GTC大会(hui)上。据黄仁(ren)勋透露,Blackwell产(chan)品(pin)已全面投产(chan),明年将继续推出(chu)增强版的Blackwell Ultra AI芯片。

黄仁(ren)勋认为,随着(zhe)CPU扩展速度放缓,最终(zhong)会(hui)基本停(ting)止,然而需要(yao)处理的数(shu)据继续呈指(zhi)数(shu)级增长,最终(zhong)导致计算膨胀和计算成本的提(ti)升(sheng)。

GPU将是改变这一切的关(guan)键。对比英伟达2016年发布的Pascal GPU,Blackwell GPU的计算能力(对应人工智(zhi)能浮点运算能力)增长了1000倍,几乎“超越了摩尔定律(lu)在最佳时(shi)期(qi)的增长”。

计算能力提(ti)高的同时(shi),成本却在不断(duan)下降。原(yuan)先使(shi)用Pascal产(chan)品(pin)训练一个GPT-4模型,它(ta)将消耗高达1000吉(ji)瓦时(shi)(1吉(ji)瓦时(shi)等于1百万千瓦时(shi))的能量,而利用Blackwell产(chan)品(pin)仅需3吉(ji)瓦时(shi)。

按照黄仁(ren)勋一贯(guan)坚持的“买得(de)越多,省得(de)越多”的说法(fa), GPU和CPU组合在一起,实现了高达100倍的加速计算,同时(shi)功耗仅增加三倍,换算下来平均(jun)单位性能比单独使(shi)用CPU提(ti)高25倍,显著起到了节(jie)能、降成本的效果。

演讲过程中,黄仁(ren)勋还(hai)亲自搬上一台体型更大的DGX服务器。这台服务器上连接了8个Blackwell GPU,采用空气(qi)冷却技术(shu)散热(re)。目前全球抢购的AI服务器都用到这款产(chan)品(pin),也是各大数(shu)据中心的核心设备。

根据黄仁(ren)勋的设想,随着(zhe)人工智(zhi)能模型继续扩大,对GPU性能的要(yao)求也将越来越高,传统数(shu)据中心将进化为“AI工厂(chang)”,而工厂(chang)的基石(shi)便是超级GPU。

“超级GPU”主要(yao)走(zou)的是互联化、集群化的路线,通过英伟达的NVLink互联技术(shu)将越来越多的GPU连接起来,组成一个单一的、超大规模的GPU。在其现场展示的MGX数(shu)据中心方(fang)案(an)中,一个“超级GPU”将容纳共计72个GPU,性能提(ti)升(sheng)了9倍,但功率仅增加了10倍,能够(gou)容纳参数(shu)达到数(shu)十万亿的AI大语言模型。黄仁(ren)勋认为, 这种超级GPU“才是GPU真正的形态”。

据其介绍,众多BlackWell系统集群组成的“AI工厂(chang)”包含3.2万个GPU,面积(ji)比一个篮(lan)球场更大。

在这次演讲中,黄仁(ren)勋还(hai)重(zhong)点介绍了英伟达芯片产(chan)品(pin)的年度升(sheng)级路线图,公司未来将坚持“一年迭代一次新架构”的路线,打破了摩尔定律(lu),以往通常是每两年更新一代。每年迭代的新架构也将覆盖整个数(shu)据中心GPU产(chan)品(pin)线。

他还(hai)首次对外公布了下一代GPU 、CPU架构的名(ming)称。下一代CPU名(ming)为“Vera”,GPU名(ming)为“Rubin”,命名(ming)灵感来源(yuan)于宇宙暗物质(zhi)研究先驱、美国女天(tian)文学家Vera Rubin。

早在一个月前,业内就有爆料称,英伟达下一代R系列AI芯片或将采用台积(ji)电(dian)3纳米制程工艺,使(shi)用CoWoS-L封装技术(shu),搭载新一代的HBM4高带(dai)宽内存技术(shu),有望在2025年第四季度实现大规模生产(chan)。

此(ci)外,黄仁(ren)勋还(hai)在这次演讲中介绍了英伟达一系列新产(chan)品(pin)服务的落地情况,包括帮助企业部署AI大模型的NIM云原(yuan)生微服务、专为AI打造的新型以太(tai)网Spectrum-X,以及英伟达开发的机器人技术(shu)平台Isaac等等。

这位CEO也特别提(ti)到了人工智(zhi)能与机器人的结合,认为机器人技术(shu)的应用远不止于人形机器人,“机械化将成为常态,工厂(chang)将全面实现自动化,机器人将协同工作,制造出(chu)一系列机械化产(chan)品(pin)。”

发布于:上海市
版权号:18172771662813
 
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