2024年4月20日，深(shen)圳市铂科新(xin)材料股份有限公司（以下简称“铂科新(xin)材”、“公司”）披(pi)露了2023年年度报(bao)告。
2023年是公司第四个五年发展规划(hua)的(de)开(kai)局之年。在世界经济复苏乏力，地缘政(zheng)治冲突加剧，国内经济多重困难(nan)挑战交织叠加的(de)背景下，公司全年实现(xian)营业收入(ru)11.59亿(yi)元，同比增长8.71%；实现(xian)归属于上市公司股东净利润2.56亿(yi)元，同比增长32.48%；实现(xian)扣非后(hou)归属于上市公司股东净利润2.39亿(yi)元，同比增长29.58%。公司拟(ni)向全体股东每(mei)10股派发现(xian)金红利2元（含(han)税(shui)），以资(zi)本公积金向全体股东每(mei)10股转增4股。
1.主营业务稳(wen)步发展，芯片电感有望(wang)持续高(gao)增长
公司成立于2009年，自设立以来一直从(cong)事金属软磁(ci)粉、金属软磁(ci)粉芯及芯片电感等磁(ci)元件的(de)研发、生(sheng)产和销售，为电能(neng)变换各环节电力电子设备或系统实现(xian)高(gao)效稳(wen)定、节能(neng)环保运行提供高(gao)性能(neng)软磁(ci)材料、电感以及整(zheng)体解决方案。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新(xin)能(neng)源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器(qi)电源、GPU芯片电源）、AI、智能(neng)驾驶、储能(neng)、通讯电源、变频空调、消费电子、电能(neng)质(zhi)量(liang)整(zheng)治（有源电力滤(lu)波器(qi)APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的(de)重要一环。公司成立以来荣获有国家工信部第七(qi)批国家级制造业单项冠军示范企(qi)业、专精特新(xin)小巨人企(qi)业、中国电子材料行业“磁(ci)性材料专业前十(shi)企(qi)业”等众多殊荣。
图表：铂科新(xin)材产品主要用途
资(zi)料来源：公司年度报(bao)告
目(mu)前，公司已与ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的(de)、麦格米特、MPS、TDK、台达(da)、威迈斯、阳光电源、伊顿及中兴(xing)通讯等一大批国内外知名厂商开(kai)展了广泛的(de)技术(shu)和市场合作。
（1）金属软磁(ci)粉芯—产品升级，性能(neng)领先
金属软磁(ci)粉芯是指将符合性能(neng)指标的(de)金属软磁(ci)粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸(jin)润、喷涂等工艺技术(shu)所制成的(de)磁(ci)芯，是电感元件的(de)核心部件之一。电感元件是用绝缘导线绕制成一定圈数的(de)线圈，线圈内插入(ru)磁(ci)性材料所构成的(de)电子元件。电感在电路(lu)中主要起到储能(neng)、滤(lu)波、振荡(dang)、延迟、限波等作用，此外还有过滤(lu)噪声、稳(wen)定电流(liu)及抑制电磁(ci)波干扰等作用。
公司始(shi)终以终端应用需求为产品开(kai)发导向，以精密制造工艺为支撑(cheng)，从(cong)“铁硅1代”金属磁(ci)粉芯开(kai)始(shi)，不断迭代升级至“铁硅4代”，建立了一套覆盖5kHz~2MHz频率段应用的(de)金属磁(ci)粉芯体系，可(ke)满足众多应用领域的(de)性能(neng)需求，牢牢抓住终端用户(hu)。2023年，公司推出的(de)全新(xin)铁硅系列磁(ci)粉芯（NPV、NPC系列）、铁镍(nie)系列磁(ci)粉芯（NPN-LH）市场反馈良好，市场占(zhan)比逐步提升。
作为公司收入(ru)第一大来源，公司金属软磁(ci)粉芯2023年收入(ru)10.26亿(yi)元，收入(ru)占(zhan)比88.59%，同比增长0.41%。2023年公司金属软磁(ci)粉芯收入(ru)整(zheng)体保持稳(wen)健，其中，通讯及服务器(qi)电源应用领域，在新(xin)基(ji)建和人工智能(neng)爆发等积极因素(su)的(de)推进(jin)下，销售收入(ru)同比取得高(gao)速增长，并(bing)预计2024年将持续保持高(gao)速增长；新(xin)能(neng)源汽车及充电桩领域持续取得了比亚迪、华为及其他造车品牌的(de)认可(ke)与合作，销售收入(ru)保持稳(wen)健，预计2024年销售收入(ru)将有较大幅度的(de)增长；光伏应用领域由于受到下游光伏逆变器(qi)厂商的(de)去库存影响，销售收入(ru)同比基(ji)本持平(ping)，预计2024年将可(ke)能(neng)迎来增长。
（2）芯片电感—产销两旺，未来可(ke)期
基(ji)于公司在金属软磁(ci)材料产品的(de)持续迭代和性能(neng)领先，公司针对芯片电感开(kai)发出适用开(kai)关频率可(ke)达(da)5khz~10MHz的(de)金属软磁(ci)复合材料，为金属软磁(ci)材料进(jin)入(ru)更(geng)高(gao)频率段的(de)半导体应用领域提供了可(ke)能(neng)性。在此基(ji)础上，公司经过多年的(de)潜(qian)心研发，结合独创的(de)高(gao)压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更(geng)高(gao)效率、小体积、高(gao)可(ke)靠性和大功率的(de)芯片电感产品，从(cong)而为芯片供电模块向小型化、高(gao)功率化方向的(de)快速发展提供必要条件，也为公司开(kai)启了一条更(geng)加广阔的(de)服务半导体供电领域的(de)新(xin)赛(sai)道，并(bing)最终完(wan)成了公司从(cong)发电端到负载端电能(neng)变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的(de)产品线布局。
2023年，公司磁(ci)性电感元件（以芯片电感为主）收入(ru)1.03亿(yi)元，同比实现(xian)406.47%的(de)高(gao)速增长，芯片电感已逐渐发展为公司的(de)第二条增长曲(qu)线，对公司发展具有里程碑(bei)的(de)意义。2023年，公司紧抓市场需求，成功开(kai)发了一系列专为AI芯片定制的(de)芯片电感，其中配合700W级别GPU的(de)电感料号已实现(xian)大规模量(liang)产，通过取得与MPS、英飞凌的(de)认可(ke)和合作，产品已获得批量(liang)订单，并(bing)应用于多家全球领先的(de)GPU芯片厂商，销售收入(ru)季度环比实现(xian)高(gao)速增长。
产能(neng)方面，根(gen)据目(mu)前订单和下游市场信息(xi)的(de)预测，除了已量(liang)产项目(mu)的(de)需求将继续攀升，多个在研项目(mu)也将陆续实现(xian)量(liang)产，截至2023年末(mo)已顺(shun)利实现(xian)了500万(wan)片/月的(de)产能(neng)目(mu)标，2024年将根(gen)据市场需求继续扩充到1,000-1,500万(wan)片/月，因此芯片电感有望(wang)在2024年持续保持高(gao)速增长，为公司发展带来强劲动力。
（3）金属软磁(ci)粉—性能(neng)突破，加速量(liang)产
金属软磁(ci)粉是指含(han)有铁、硅及其他多种金属或非金属元素(su)的(de)粉末(mo)，其成分、纯度、形貌(mao)等关键指标决定了软磁(ci)材料的(de)性能(neng)，并(bing)最终决定功率电感元件的(de)性能(neng)。经过十(shi)余年的(de)技术(shu)积累(lei)，公司已成功打造了以合金精炼、物(wu)理破碎（气雾(wu)化、水雾(wu)化和高(gao)能(neng)球磨）为核心的(de)金属粉末(mo)制备技术(shu)平(ping)台，并(bing)掌握了直径2μm-50μm的(de)金属粉末(mo)的(de)制备工艺。目(mu)前，公司生(sheng)产的(de)金属软磁(ci)粉主要有铁硅粉、铁硅铝粉、铁硅铬粉和片状铁硅铝粉末(mo)等，其中铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生(sheng)产公司的(de)金属软磁(ci)粉芯产品，铁硅铬粉主要供给下游客户(hu)生(sheng)产一体成型电感。
2023年，公司金属软磁(ci)粉末(mo)销售收入(ru)2711.48万(wan)元，占(zhan)收入(ru)比重2.34%，同比增长34.29%，取得了较大的(de)增长。为了进(jin)一步满足市场的(de)需求，公司在2023年内开(kai)始(shi)筹建年产能(neng)达(da)6,000吨(dun)/年的(de)粉体工厂，将根(gen)据市场需求分批投入(ru)，预计2024年下半年可(ke)释放部分产能(neng)，2025年建设完(wan)成，将有效解决目(mu)前对外销售粉末(mo)产能(neng)不足的(de)问题，有望(wang)为公司提供新(xin)的(de)增长动能(neng)。
综合上述三项业务，公司2023年全年合计实现(xian)营业收入(ru)11.59亿(yi)元，同比增长8.71%。
2.盈利能(neng)力稳(wen)步提升，经营净现(xian)金流(liu)大幅好转
公司业务收入(ru)稳(wen)健增长的(de)同时，业务盈利能(neng)力也稳(wen)步提升。2023年，公司综合毛(mao)利率水平(ping)高(gao)达(da)39.61%，分别较2022年/2021年提升了1.97pct、5.76pct。按产品来看，公司最大收入(ru)占(zhan)比业务金属软磁(ci)粉芯毛(mao)利率38.96%，分别较2022年、2021年提升1.24pct、5.94pct，是公司综合毛(mao)利率提升的(de)主要贡(gong)献来源。
费用管控(kong)方面，公司近3年期间费用率相对维持稳(wen)定，除研发费用率逐年提升以外，公司2023年销售费用率1.79%、管理费用率5.87%、财务费用率1.17%，均(jun)较2022年有所下降。
图表：铂科新(xin)材近三年期间费用率（%）
资(zi)料来源：公司年度报(bao)告
传导至利润端，在公司营业收入(ru)增长、毛(mao)利率提升、期间费用率下降、以及政(zheng)府补(bu)助同比增加、信用减值损失同比减少、资(zi)产处置收益同比增加等主要因素(su)影响之下，公司2023年实现(xian)归属于上市公司股东净利润2.56亿(yi)元，同比增长32.48%；实现(xian)扣非后(hou)归属于上市公司股东净利润2.39亿(yi)元，同比增长29.58%。净利润增幅高(gao)于收入(ru)的(de)增幅，净利率水平(ping)22.06%，较2022年提升3.94pct。
此外值得关注的(de)是，公司2023年经营活动净现(xian)金流(liu)1.61亿(yi)元，同比大幅增长3222.29%，主要原因是公司芯片电感的(de)销售回款以现(xian)金结算为主，以及2023年公司加大应收账款回款管理力度，运营效率提升，货款收回及时和部分汇(hui)票到期兑付所致。现(xian)金流(liu)的(de)大幅好转，反映(ying)出公司在产业链当中地位的(de)提升以及议价能(neng)力的(de)增强。
3.持续加大研发投入(ru)，产品技术(shu)快速升级迭代
作为国家高(gao)新(xin)技术(shu)企(qi)业，公司始(shi)终将技术(shu)创新(xin)作为发展驱动力，坚持自主研发为主，高(gao)校协同开(kai)发为辅，深(shen)入(ru)原子层面研究材料特性，不断打磨升级核心技术(shu)，通过持续性的(de)技术(shu)开(kai)发投入(ru)，目(mu)前已积累(lei)了低氧精炼、气雾(wu)化喷嘴、超细粉制备、粉体绝缘、高(gao)密度成型和铜铁共烧一体高(gao)压成型等关键核心技术(shu)，相关核心技术(shu)还取得了中国有色金属工业科学技术(shu)一等奖及中国专利优秀(xiu)奖等荣誉(yu)。
公司近几年持续加大研发投入(ru)，2023年，公司研发费用7471.30万(wan)元，同比增长15.88%；研发费用占(zhan)收入(ru)比重6.45%，较2022年提升0.4pct，研发投入(ru)持续创下历史新(xin)高(gao)。2023年底(di)，公司研发人员150名，较2022年底(di)增加70名。
持续的(de)高(gao)研发人力、物(wu)力投入(ru)，使得公司的(de)产品技术(shu)升级迭代非常迅速。金属软磁(ci)粉芯方面，2023年公司对NPV、NPC两大系列继续优化升级，成功研发了GPV、GPC系列，将于2024年推向市场。并(bing)且，公司拟(ni)开(kai)发的(de)铁硅5代磁(ci)粉芯在实验室已取得了突破性进(jin)展，其损耗特性在铁硅4代的(de)基(ji)础上进(jin)一步降低了约50%，可(ke)满足市场对更(geng)高(gao)频趋(qu)势的(de)需求，将进(jin)一步夯实公司在金属软磁(ci)粉芯行业中的(de)性能(neng)领先地位。
芯片电感方面，2023年公司多个研发项目(mu)取得突破。首先，公司针对高(gao)性能(neng)处理器(qi)中的(de)垂(chui)直供电模块（VPD）推出了一种集成式电感。可(ke)有效节省PCB占(zhan)板面积、提高(gao)功率密度、降低能(neng)耗。其次，公司还拟(ni)采用合金粉末(mo)制作适用于AI服务器(qi)电源电路(lu)的(de)TLVR电感，并(bing)已展开(kai)了实验和测评。合金粉末(mo)制作的(de)TLVR电感能(neng)使半导体处理器(qi)获得较高(gao)的(de)瞬态(tai)响应性能(neng)，满足负载要求，同时降低电源损耗，而且可(ke)保持较小的(de)输出电容值，从(cong)而减少电感安装面积和电源系统成本。另外，公司还将在AI手机、AI笔记本、平(ping)板、可(ke)穿戴(dai)设备、汽车等领域进(jin)行技术(shu)布局和市场探索，为市场的(de)爆发做准备。
4.受益于AI等技术(shu)蓬(peng)勃(bo)发展，公司有望(wang)持续高(gao)增长
展望(wang)未来，受益于AI等主要技术(shu)的(de)蓬(peng)勃(bo)发展，公司三大主业芯片电感、金属软磁(ci)粉芯及金属软磁(ci)粉均(jun)有望(wang)保持高(gao)速增长。
公司芯片电感元件主要可(ke)应用于GPU、FPGA、AI服务器(qi)、通讯电源、电源模组、AI笔记本电脑及矿机等领域。2023年以来，以OpenAI发布的(de)ChatGPT为代表的(de)人工智能(neng)大模型带来的(de)算力激增需求，彻底(di)引爆了对AI服务器(qi)及大功率GPU等设备的(de)需求，根(gen)据TrendForce预估，2023年全球AI服务器(qi)出货量(liang)接近120万(wan)台，同比增长38.4%，量(liang)价齐升带动AI服务器(qi)及GPU行业蓬(peng)勃(bo)发展。
相对应的(de)，一方面，公司生(sheng)产研发的(de)合金软磁(ci)芯片电感相比于前期主流(liu)的(de)采用铁氧体材质(zhi)的(de)芯片电感而言，具有低电压、高(gao)效率、小体积且能(neng)够(gou)响应大电流(liu)变化的(de)优势，迎合了AI趋(qu)势之下芯片制程不断微型化并(bing)开(kai)始(shi)向3 纳(na)米迈进(jin)所引发的(de)电源模块的(de)小型化、低电压、大电流(liu)的(de)发展趋(qu)势，更(geng)加符合未来大算力的(de)应用需求。另一方面，随着AI、5G 和IOT 时代的(de)到来，云边(bian)端协同方案的(de)出现(xian)，将会有越来越多的(de)AI算力需求下沉到边(bian)缘和终端，意味(wei)着会需要更(geng)多的(de)大算力芯片，以及更(geng)多的(de)芯片电感等元件提供算力支撑(cheng)。
同样(yang)的(de)，就金属软磁(ci)粉及金属软磁(ci)粉芯而言，随着AI为消费电子等行业革新(xin)带来新(xin)的(de)发展机遇，各大消费电子品牌都在积极探索与AI 大模型融合发展的(de)新(xin)契机，包括AI 手机、AI 笔记本及XR 等领域，将引领消费电子新(xin)一轮的(de)产品创新(xin)周期，对金属软磁(ci)粉、金属软磁(ci)粉芯也将产生(sheng)持续的(de)市场需求。
行业前景广阔的(de)背景下，公司具备行业先发优势，依托于公司行业开(kai)拓经验及不同行业的(de)产品适配能(neng)力，公司从(cong)成立至今引领了金属软磁(ci)粉芯在变频空调、光伏逆变器(qi)、UPS、新(xin)能(neng)源汽车和半导体行业的(de)应用。随着公司持续研发投入(ru)、持续的(de)产品技术(shu)迭代，未来公司仍将继续引领金属软磁(ci)材料行业。