►文观察者(zhe)网刘程辉
日本经济新闻6月12日报道披露，从今年一季度日本半导体制造设备出口额来看，面向中国市场的出口额已是连续第三个季度占总体比重超50%。分析认为，这说明在中美紧张的贸易形势下，中国对日本半导体制造设备的需求正在增加，中国产生了替换生产线(xian)的特需，以通用产品为中心(xin)的洽购增多。
日本财务省的贸易统计数据显示，在日本国内半导体制造设备及其零部(bu)件、平板显示屏制造设备的出口额中，今年1月至3月，对华出口占总量的一半。自2023年第三季度以来，已连续三个季度占比超过50%。
从实际金额来看，今年一季度日本相关设备对中国的出口额达到5212亿日元(yuan)，与2023年同期相比增加82%。报道称，金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。
日本政府自2023年7月起，把电路线(xian)宽(kuan)10到14纳米以下的逻辑半导体等尖端半导体的制造设备纳入出口管制。相关产品向友好国家以外(wai)出口时，需要获(huo)得经济产业相的批准。
日本经济产业省去年7月加大了对先进半导体制造设备的出口管制（资料(liao)图）
日经新闻认为，对中国出口增加的主要原(yuan)因之(zhi)一，是管制带来的“抢搭(da)末(mo)班车”需求。中国海关数据显示，2023年9月中国从全球进口的半导体制造设备达到52亿美元(yuan)，增至上(shang)年同期的1.5倍，其中从日本和荷兰的进口有所(suo)增加。
不过，SMBC日兴证券的丸山义正表示，“当(dang)前趋势不能完全用‘抢搭(da)末(mo)班车’的说法来解释”。
实际上(shang)，中国海关数据也显示，截至2024年4月，相关设备的进口额一直(zhi)在40亿美元(yuan)左右(you)，持续高于去年同期。
日本大和综研的岸川和马认为，“由于无法引进尖端半导体制造设备，中国厂商正在转(zhuan)向生产通用半导体”。这一转(zhuan)变刺激了日本不受限制的半导体制造设备出口。
日媒指出，半导体市场通常会经历三到四年的兴衰周期。全球市场在2022年下半年疫情后跌入低迷期，但现在显现出触底(di)的迹象。今年一季度，日本全球芯片(pian)制造设备出口同比增长13%，时隔4个季度再次转(zhuan)正。
日本财务省5月22日公布的贸易统计初值(zhi)显示，日本4月贸易逆差(cha)额达到4625亿日元(yuan)（约人民币214亿元(yuan)），同比扩大7.36%，也是日本两个月来首现逆差(cha)。
共同社指出，受汽车、半导体设备出口增长拉动，日本当(dang)月出口额同比增长8.3%，达8.9807万亿日元(yuan)，这是1979年有可比数据以来4月份出口额的最高值(zhi)。
其中，对华贸易逆差(cha)5270亿日元(yuan)，出口额同比增长9.6%，达1.59万亿日元(yuan)，创(chuang)同期新高，半导体制造设备出口额同比增长95.4%，为拉动出口的最大因素。
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